赋耘MDCW、RDCW金刚石切割片金相用超薄金刚石切割片硬质合金陶瓷PCB芯片切割

产品型号分类： 

MDCW   金属基金刚石切割片   

RDCW   树脂基金刚石切割片 

金刚石切割片是金相精密切割机和金相砂轮切割机的切割片。

不同金刚石浓度、粒径以及粘结工艺的金刚石切割片可满足不同材料的切割需求，切割、材料表面损伤小、使用寿命长的特点。

使用范围：汽车零部件，航天，金属制造业，微电子，新能源，教育，医疗等。

切割材料范围：切割聚合物、塑料和橡胶等软的粘性高分子材料 ；   切割黑色金属和有色金属  ；  切割金属复合材料、铜、铝、钛、PCB、热喷涂涂层和骨骼等 ； 切割硬的韧性材料，如结构陶瓷、碳化硅/硼和氮化硅/硼等；  切割硬的脆性材料，如陶瓷、烧结碳化物、硅/硼复合材料、玻璃、岩石、氧化铝、氧化锆和混凝土等 ； 切割中低硬度的陶瓷和玻璃纤维增强复合材料等；  切割柔软易碎的陶瓷、CaF2、MgF2和超细微粉增强复合材料等 ； 切割黑色金属、铁/钴/镍/铅基合金和高温合金等。